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2026

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07

光学 3D 轮廓仪检测 CMOS 感光芯片 COB 平面度（...

在CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor, CIS）COB（Chip On Board，板上芯片）封装制程中，芯片平面度（Flatness）是决定...

03

2026

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07

微透镜占空比、填充率与尺寸偏差，采用白光干涉仪实现一体化测量

微透镜阵列（Microlens Array, MLA）是精密光学、光电成像与光通信领域的核心元器件，其占空比（Duty Cycle of Microlens）、填...

02

2026

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07

MLCC 全流程生产制程质控（Production Proc...

多层陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC）端电极银浆厚度直接决定器件焊接可靠性、阻抗稳定性与服役寿命，是量产制程核心...

02

2026

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07

3D白光干涉仪替代激光共聚焦在半导体超精密形貌测量的应用（3...

半导体与精密制造领域中，工件直线度、微观形貌精准测量是品质管控核心环节。激光共聚焦显微镜（LCM）拼接检测普遍存在波纹抖动、形貌错位、数据失真等问题，无法满足IS...

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